芯片真空包裝袋采用PA材料進行設(shè)計,，透明樣式,，芯片真空包裝袋主要適用于芯片,、線路板、電路板,、電子元件,、集成塊、內(nèi)存,、網(wǎng)卡,、IC、電腦主板,、精密儀器,、精密儀表、五金類,、螺絲,、螺母、出口開關(guān),、鉸鏈,、電焊條、海運金屬配件等產(chǎn)品的包裝,。