芯片真空包裝袋采用PA材料進(jìn)行設(shè)計(jì),，透明樣式，芯片真空包裝袋主要適用于芯片,、線路板,、電路板、電子元件,、集成塊,、內(nèi)存、網(wǎng)卡,、IC、電腦主板,、精密儀器,、精密儀表、五金類,、螺絲,、螺母、出口開關(guān),、鉸鏈,、電焊條、海運(yùn)金屬配件等產(chǎn)品的包裝,。

芯片真空包裝袋特點(diǎn)：
1,、具備良好的抗阻隔特性，真空效果非常穩(wěn)定,，適合要求很高的真空包裝,。
2、該產(chǎn)品具有透(氧)氣率低,、抽真空效果佳,、透明度高,、防潮性能好、抗拉強(qiáng)度與耐穿刺強(qiáng)度高,、易熱封,、密封性好、不易老化等特點(diǎn),。
3,、正面透明，能充分展示產(chǎn)品的特色,。